现代汽车解散车载芯片研发部门：SDV战略调整与供应链变局

其他 2025年01月01日 21:53 2.3K+ 金融快讯

韩国现代汽车近期解散了负责研发车载芯片的”半导体战略室”，引发业界关注。该部门成立于2022年，目标是自主研发无人驾驶汽车芯片，并计划于2029年实现量产。此次解散意味着现代汽车将调整其半导体战略，原部门职能和人员将分别并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门，原室长Jae-Seok Chae也已离职。

现代汽车官方解释此举是为了”集中力量，增强协同效应”，这暗示着公司将更深入地整合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略。此举或与当前自动驾驶芯片市场竞争格局有关。目前，Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数巨头占据主导地位，现代汽车目前高度依赖Mobileye的ADAS芯片。

解散”半导体战略室”后，现代汽车的自动驾驶芯片研发策略和供应链合作都面临不确定性。此前，现代汽车在选择芯片代工合作伙伴时，曾犹豫于三星电子和台积电之间。三星电子报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。如今，随着内部研发部门的解散，现代汽车未来的芯片供应将可能转向与现有Tier 1供应商更紧密的合作，或直接采用成熟的市场方案，而非坚持独立研发。

此次事件也反映出汽车行业在芯片研发方面面临的挑战。自主研发芯片需要巨大的资金投入和技术积累，并非所有车企都能成功。对于现代汽车而言，这一战略调整可能意味着将资源集中在软件和系统集成等核心竞争力上，通过与芯片巨头合作，更快更有效地实现其SDV战略目标。未来，现代汽车的策略转变是否能够成功，还有待时间检验。这起事件也为其他车企提供了一个案例，需要谨慎评估自主研发芯片的成本和收益，并根据自身情况选择合适的战略。同时，这也预示着汽车行业与半导体行业的合作将更加紧密，并呈现出新的发展趋势。