方正科技(600601)机构调研纪要：PCB业务增长强劲，海外市场拓展加速

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2024年12月23日，方正科技(600601)接受了多家机构的调研，内容主要围绕公司PCB业务展开。

方正科技的PCB业务，特别是高多层板和HDI领域，具备核心竞争力，已在通讯设备、消费电子、光模块、服务器、汽车电子等多个领域布局。2023年，PCB业务实现营业收入30.22亿元，净利润1.78亿元。公司持续进行技术创新，例如FVS技术、Z向互联技术等，提升产品性能和竞争力，并已实现多项特色工艺的量产。

未来，方正科技将继续深耕通讯设备、智能终端领域，并重点关注服务器、光模块、交换机等高增长领域，优化产品结构。公司已具备400G和800G交换机PCB产品的批量生产能力，以及10G-800G光模块PCB产品的批量生产能力，甚至具备1.6T连接器和光模块PCB产品的批量生产能力。

产能方面，方正科技拥有四座运营工厂，并持续进行技改和扩产。国内F3工厂技改、MSP产线、F7二期HDI投资均已完成，高端HDI产能占比稳步提升。海外投资建设的方正科技(泰国)智造基地项目也正在按计划推进，以满足境外订单需求。

公司目前资产负债率较低，主要依靠自有资金和银行借款融资。境外业务约占公司整体营收的三分之一，并积极开拓国际市场。

2024年三季报显示，公司主营收入24.49亿元，同比上升7.6%；归母净利润2.1亿元，同比上升76.81%。虽然单季度净利润有所下降，但整体业绩依然向好。

需要注意的是，以上信息仅供参考，不构成投资建议。

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